젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히면서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초미의 관심으로 떠올랐다. 삼성전자가 엔비디아를 통해 AI 반도체 랠리에 올라탈 수 있을지 주목된다. 24일 외신 등에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩을 인증하기 위해 최대한 빠르게 노력하고 있다"고 밝혔다. 그러면서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 했다. 삼성전자는 앞서 지난 10월 31일 3·4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다. 업계에서는 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다. AI 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM4세대인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단도 업계 최초로 납품하기 시작했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%이다. AI 반도체 기술 경쟁에서 뒤처졌다는 평가를 받는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다는 게 중론이다. 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발에 집중하기 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 총력을 기울이고 있다. 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중이다. 삼성전자는 3·4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라고 했다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행 중이다. 맞춤형(커스텀) HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사인 TSMC와의 협력 가능성도 열어둔 상태다.