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‘핫팩’처럼 자체 발열…전자부품, 제작온도 장벽 낮췄다
- DGIST 권혁준 교수팀, 낮은 온도서 고성능 가능 액상공정 박막 트랜지스터 개발 [헤럴드경제=구본혁 기자] 대구경북과학기술원(DGIST) 전기전자컴퓨터공학과 권혁준 교수팀이 재료 속에서 발생하는 ‘연소 열’을 활용해 기존보다 낮은 온도에서 고성능 액상 공정 기반 전자부품을 제작하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 고온이 필요 없다는 점에서 열에 약한 플라스틱 기판에도 적용할 수 있어 휘어지거나 접을 수 있는 전자기기, 몸에 착용할 수 있는 스마트 기기 등에 널리 활용될 것으로 기대된다. 최근 우리 생활 곳곳에서는 쉽게 구부러지거나 얇은 전자기기가 등장하고 있다. 스마트 워치나 휘어지는 화면, 입는 센서 등과 같은 유연 전자기기는 편리함과 다양성을 더해주며 앞으로도 다양한 분야에 활용될 전망이다. 이러한 제품을 개발하기 위해서는 유연하면서도 강한 전자부품이 필수적이다. 유연한 전자기기 제작에 필수적인 박막 트랜지스터는 매우 얇고 정밀하게 만들어져야 한다. 특히 액체 상태로

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