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460만 삼성전자 주주 내일을 기다린다…삼성전자 HBM 엔비디아 납품 임박?

젠슨 황 “최대한 빨리 작업” 블룸버그TV 만나 “HBM3E 8단·12단 납품 검토”…실적 개선 기대감↑ [헤럴드경제=정순식 기자] 460만명 삼성전자 주주들이 기대감 속에 25일 월요일 장을 맞이하게 됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히면서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 분석이 나오고 있기 때문이다. 이에 따라 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 통해 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타며 상대적으로 부진했던 실적을 개선할 수 있을지 주목된다. 24일 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적