[파이낸셜뉴스] 반도체 소재 기업 엘스퀘어에스는 미국 글라스기판 고객사가 생산하는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판 제품의 생산 라인에 사용될 감광성 폴리이미드(PSPI) 소재 개발을 성공적으로 완료했다고 20일 발표했다. 해당 제품은 최근 신뢰성 테스트를 마치며 상업적 활용 가능성을 입증했다. PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층(passivation layer)으로 사용되며 제품 표면 보호, 부식 및 산화 방지 등 핵심적인 역할을 수행한다. 특히 엘스퀘어에스의 PSPI는 일본이 독점해오던 첨단소재 시장에 새로운 대안을 제시하며 글로벌 경쟁력을 확보했다. 엘스퀘어에스의 PSPI는 과불화화합물(PFAS)을 사용하지 않아 유럽연합(EU)과 미국의 환경 규제를 충족한다. 또 고감도, 낮은 유전 손실값, 우수한 내열성과 필름 물성을 자랑한다. 여기에 디스플레이 분야에서 검증된 기술력을 기반으로 어드밴스드(Advanced) 반도체 패키징 분야에 적용, 기존 소재와는 차별화된 품질과 성능을 제공한다. 회사 측은 "미국 글라스기판 고객사는 내년부터 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 예정이며 이를 통해 PSPI 매출이 본격적으로 증가할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 엘스퀘어에스는 리더스코스메틱이 엘티씨와 공동 출자로 설립한 반도체 부품 소재 기업이다.