㈜두산, 반도체·첨단 소재 사업 승승장구 동박적층판 활약 힘입어 전자매출 17.4%↑ 기술력 차별화로 엔비디아 새 공급사로 “고부가제품 경쟁력↑ 사업 다각화 속도” 두산의 반도체·첨단 소재 사업이 엔비디아발(發) 훈풍에 힘입어 승승장구하고 있다. 주력 제품인 동박적층판(CCL)이 엔비디아 인공지능(AI) 반도체에 공급되면서 매출 반등에 성공한 것이다. 엔비디아의 새로운 AI 반도체에도 두산 CCL이 공급될 가능성이 크다는 분석이 나오고 있는 가운데 두산은 반도체·첨단 소재 경쟁력을 강화해 사업 다각화에 속도를 낸다는 계획이다. ▶“두산 CCL, 엔비디아 새 AI 반도체에도 공급 유력”=21일 ㈜두산에 따르면 전자BG(비즈니스그룹) 사업 부문의 올해 매출액 전망치는 8830억원으로 지난해(7520억원)보다 17.4% 증가했다. 올해 3분기에는 전년 동기 대비 22.3% 늘어난 2496억원을 기록했다. ㈜두산 전자BG 사업 부문은 반도체, 통신장비 등에 들어가는 소재를 생산한다.