SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산...세계 최초

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 ‘4D 낸드 플래시’ 양산에 돌입했다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만이다. SK하이닉스는 21일 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 밝혔다. 지난해 6월 238단 4D 낸드플래시 반도체 양산을 시작한 데 이어 차세대 제품인 300단 이상 낸드도 세계 최초로 양산에 들어갔다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급할 계획이다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고용량을 구현하기 위해 데이터 저장 공간을 고층 건물처럼 높게 쌓는 것이 중요하다. 이번 신제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그(Plug)’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당(부사장)은 “300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 저장장치 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며 “이를 통해 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약하겠다”고 말했다.